창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246740183 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.018µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.213" W(12.50mm x 5.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.606"(15.40mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222246740183 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246740183 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246740183 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-HA3C822HB | 8200pF Film Capacitor 1600V (1.6kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.701" L x 0.268" W (17.80mm x 6.80mm) | ECW-HA3C822HB.pdf | |
![]() | 02373.15M | FUSE GLASS 3.15A 125VAC 5X20MM | 02373.15M.pdf | |
![]() | RG1608P-1690-W-T5 | RES SMD 169 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608P-1690-W-T5.pdf | |
![]() | 10064555392210ELF | 10064555392210ELF FCI SMD or Through Hole | 10064555392210ELF.pdf | |
![]() | D7522GU | D7522GU HIT SMD or Through Hole | D7522GU.pdf | |
![]() | K4T51083QG | K4T51083QG SEC BGA | K4T51083QG.pdf | |
![]() | XCS10-3PQ84C | XCS10-3PQ84C XILINX QFP84 | XCS10-3PQ84C.pdf | |
![]() | CMPZ5241BTR | CMPZ5241BTR CENTRAL-SEMI SMD or Through Hole | CMPZ5241BTR.pdf | |
![]() | RU1C002ZP | RU1C002ZP ROHM UMT3F | RU1C002ZP.pdf | |
![]() | 57401AJ/883 | 57401AJ/883 MMI DIP | 57401AJ/883.pdf | |
![]() | ISP1761ET/518 | ISP1761ET/518 NXP BGA | ISP1761ET/518.pdf |