창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC246731103 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT467 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1000pF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 220V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.161" W(12.50mm x 4.10mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 222246731103 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC246731103 | |
관련 링크 | BFC2467, BFC246731103 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F37023ATT | 37MHz ±20ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37023ATT.pdf | |
![]() | CMF55150R00FKBF | RES 150 OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55150R00FKBF.pdf | |
![]() | DA8111A2-00WD6 | DA8111A2-00WD6 DIAIOG SMD or Through Hole | DA8111A2-00WD6.pdf | |
![]() | 55500EJ/B | 55500EJ/B ORIGINAL SMD or Through Hole | 55500EJ/B.pdf | |
![]() | S1T8503X01-DOBO | S1T8503X01-DOBO SAMSUNG DIP18 | S1T8503X01-DOBO.pdf | |
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![]() | XC5206 6PQ160C | XC5206 6PQ160C XILINX SMD or Through Hole | XC5206 6PQ160C.pdf | |
![]() | 053261-0290 | 053261-0290 MOLEX 1000R | 053261-0290.pdf | |
![]() | TL331IDR | TL331IDR TI SOP8 | TL331IDR.pdf | |
![]() | AI0502842 | AI0502842 ORIGINAL SMD or Through Hole | AI0502842.pdf | |
![]() | GRM36CH270J50-500 | GRM36CH270J50-500 MURATA SMD or Through Hole | GRM36CH270J50-500.pdf |