창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246729104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.1µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.224" W(12.50mm x 5.70mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.618"(15.70mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222246729104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246729104 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246729104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1885C2A4R2CZ01D | 4.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | GRM1885C2A4R2CZ01D.pdf | |
![]() | BK/GDC-800MA | FUSE GLASS 800MA 250VAC 5X20MM | BK/GDC-800MA.pdf | |
![]() | DS90UR908QSQE/NOPB | DS90UR908QSQE/NOPB NSC LLP | DS90UR908QSQE/NOPB.pdf | |
![]() | MY4N-AC220/220V | MY4N-AC220/220V OMRON DIP SMD | MY4N-AC220/220V.pdf | |
![]() | 90MHZ/90N15BC | 90MHZ/90N15BC NDK SMD | 90MHZ/90N15BC.pdf | |
![]() | LT2178AIS8TR | LT2178AIS8TR LTC-PBS/A SMD or Through Hole | LT2178AIS8TR.pdf | |
![]() | AT91M558004-33CI | AT91M558004-33CI ALMEL BGA | AT91M558004-33CI.pdf | |
![]() | LT1615ES5-1/TR | LT1615ES5-1/TR MAXIM SOT23 | LT1615ES5-1/TR.pdf | |
![]() | PIC30F3013-30I/SP | PIC30F3013-30I/SP MICROCHIP DIP28 | PIC30F3013-30I/SP.pdf | |
![]() | PFD114A | PFD114A NEC DIP | PFD114A.pdf | |
![]() | 54F193FMQB | 54F193FMQB NSC Call | 54F193FMQB.pdf | |
![]() | ESXE630ETD560MJC5S | ESXE630ETD560MJC5S Chemi-con NA | ESXE630ETD560MJC5S.pdf |