창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246719823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.173" W(12.50mm x 4.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222246719823 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246719823 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246719823 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C1206H823J5GAC7800 | 0.082µF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206H823J5GAC7800.pdf | |
![]() | EMK212AB7225KD-T | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | EMK212AB7225KD-T.pdf | |
![]() | IMC1812BN2R2J | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 380mA 700 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812BN2R2J.pdf | |
![]() | AA0603FR-07365KL | RES SMD 365K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07365KL.pdf | |
![]() | LPC-3019-A008 | LPC-3019-A008 KOA SMD | LPC-3019-A008.pdf | |
![]() | 0402/151J/50V | 0402/151J/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/151J/50V.pdf | |
![]() | MSS-1.824 | MSS-1.824 CTC SIP4 | MSS-1.824.pdf | |
![]() | V63009 | V63009 ORIGINAL SOT223 | V63009.pdf | |
![]() | M30800SFP-BL#U5 | M30800SFP-BL#U5 Renesas SMD or Through Hole | M30800SFP-BL#U5.pdf | |
![]() | SC7106 | SC7106 SL SMD or Through Hole | SC7106.pdf | |
![]() | AGL030V5-UCG81I | AGL030V5-UCG81I ACTEL SMD or Through Hole | AGL030V5-UCG81I.pdf |