창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246719823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.173" W(12.50mm x 4.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222246719823 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246719823 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246719823 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BFC238031243 | 0.024µF Film Capacitor 100V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.283" L x 0.138" W (7.20mm x 3.50mm) | BFC238031243.pdf | |
![]() | AR0805FR-07178KL | RES SMD 178K OHM 1% 1/8W 0805 | AR0805FR-07178KL.pdf | |
![]() | RT0805DRD0715RL | RES SMD 15 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD0715RL.pdf | |
![]() | RP73D2A110RBTG | RES SMD 110 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A110RBTG.pdf | |
![]() | 4610X-101-111LF | RES ARRAY 9 RES 110 OHM 10SIP | 4610X-101-111LF.pdf | |
![]() | NTS4001(ONSEMI) | NTS4001(ONSEMI) ORIGINAL SMD or Through Hole | NTS4001(ONSEMI).pdf | |
![]() | TCD2955BFG | TCD2955BFG TOS SMD or Through Hole | TCD2955BFG.pdf | |
![]() | LH537U07 | LH537U07 SHARP DIP-40 | LH537U07.pdf | |
![]() | K4F160411C-BC60 | K4F160411C-BC60 SAMSUNG SOJ24 | K4F160411C-BC60.pdf | |
![]() | M35055-052 | M35055-052 MITSUBISH TSOP-20 | M35055-052.pdf | |
![]() | SN74AUC1GU04DBVR/UU4 | SN74AUC1GU04DBVR/UU4 TI SOT153 | SN74AUC1GU04DBVR/UU4.pdf | |
![]() | IXDI404P1 | IXDI404P1 IXYSA DIP8 | IXDI404P1.pdf |