창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246719393 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.039µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222246719393 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246719393 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246719393 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D2R2BXXAC | 2.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D2R2BXXAC.pdf | |
![]() | SR322C104MAA | 0.10µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | SR322C104MAA.pdf | |
![]() | 156S0140 | 156S0140 GLOCOM DIP | 156S0140.pdf | |
![]() | RM-3.305S/H | RM-3.305S/H RECOM DIPSIP | RM-3.305S/H.pdf | |
![]() | WCR1206-7K5FI | WCR1206-7K5FI WELWYN Original Package | WCR1206-7K5FI.pdf | |
![]() | HY-3BIR | HY-3BIR HY SMD or Through Hole | HY-3BIR.pdf | |
![]() | DP8384AVHG | DP8384AVHG NEC QFP | DP8384AVHG.pdf | |
![]() | D040-20M12 | D040-20M12 ADA SMD or Through Hole | D040-20M12.pdf | |
![]() | TS87C51RB2-E | TS87C51RB2-E N/A NA | TS87C51RB2-E.pdf | |
![]() | PESD12VS2UT.215 | PESD12VS2UT.215 NXP SMD or Through Hole | PESD12VS2UT.215.pdf | |
![]() | SEM2411X | SEM2411X RFM SMD or Through Hole | SEM2411X.pdf |