창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246719224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.228" W(12.50mm x 5.80mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222246719224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246719224 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246719224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ELJ-RF1N2ZFB | 1.2nH Unshielded Multilayer Inductor 400mA 60 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | ELJ-RF1N2ZFB.pdf | |
![]() | EXB-V4V3R0JV | RES ARRAY 2 RES 3 OHM 0606 | EXB-V4V3R0JV.pdf | |
![]() | 4306R-102-221LF | RES ARRAY 3 RES 220 OHM 6SIP | 4306R-102-221LF.pdf | |
![]() | LS21AA2GT | LS21AA2GT CITIZEN SMD or Through Hole | LS21AA2GT.pdf | |
![]() | MAX232AMJE/HR | MAX232AMJE/HR MAXIM SMD or Through Hole | MAX232AMJE/HR.pdf | |
![]() | LM1141N | LM1141N NSC DIP-28 | LM1141N.pdf | |
![]() | SP9685AB | SP9685AB PLESSEY CDIP | SP9685AB.pdf | |
![]() | 100364QC | 100364QC NS PLCC28 | 100364QC.pdf | |
![]() | L-1034GD | L-1034GD KINGBRIGHTELECTRO SMD or Through Hole | L-1034GD.pdf | |
![]() | MTZ T-72 6.2A | MTZ T-72 6.2A ROHM SMD or Through Hole | MTZ T-72 6.2A.pdf | |
![]() | L8A0417 | L8A0417 SAMSUNG QFP | L8A0417.pdf | |
![]() | 74LS03DC | 74LS03DC F DIP | 74LS03DC.pdf |