창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246718124 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.12µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.169" W(12.50mm x 4.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222246718124 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246718124 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246718124 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BUK7Y7R6-40EX | MOSFET N-CH 40V 79A LFPAK | BUK7Y7R6-40EX.pdf | |
![]() | MCU08050D2101BP500 | RES SMD 2.1K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D2101BP500.pdf | |
![]() | SDS1205TTEB750Y | SDS1205TTEB750Y KOA SMD | SDS1205TTEB750Y.pdf | |
![]() | NRSJ152M10V10X20F | NRSJ152M10V10X20F NIC DIP | NRSJ152M10V10X20F.pdf | |
![]() | MAX562EA1 | MAX562EA1 MAXIM ORIGINAL | MAX562EA1.pdf | |
![]() | ACMD-4102-TR1 | ACMD-4102-TR1 AVAGO SMD | ACMD-4102-TR1.pdf | |
![]() | JANTX2N6352 | JANTX2N6352 USA TO-66 | JANTX2N6352.pdf | |
![]() | ABDBFJ16GA002-I/SO | ABDBFJ16GA002-I/SO Mirochip SMD or Through Hole | ABDBFJ16GA002-I/SO.pdf | |
![]() | TW858 | TW858 CMC SMD or Through Hole | TW858.pdf | |
![]() | AC164015 | AC164015 MICROCHIP SMD or Through Hole | AC164015.pdf | |
![]() | LMH0346MH+ | LMH0346MH+ NSC DIPSOP | LMH0346MH+.pdf | |
![]() | SI9902DY | SI9902DY VISHAY TSSOP-8 | SI9902DY.pdf |