창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246717473 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.047µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.161" W(12.50mm x 4.10mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.555"(14.10mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222246717473 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246717473 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246717473 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 3622AM-4.1 | 3622AM-4.1 NS SOP8 | 3622AM-4.1.pdf | |
![]() | LM1851N.. | LM1851N.. RAY DIP8 | LM1851N...pdf | |
![]() | TMP87C405M-1N13 | TMP87C405M-1N13 TOSHIBA SOP | TMP87C405M-1N13.pdf | |
![]() | CR0402FF1202G/0402-12KF | CR0402FF1202G/0402-12KF ORIGINAL SMD or Through Hole | CR0402FF1202G/0402-12KF.pdf | |
![]() | 1N753AJAN | 1N753AJAN MSC SMD or Through Hole | 1N753AJAN.pdf | |
![]() | STTH806TD | STTH806TD ST TO-220 | STTH806TD.pdf | |
![]() | SNJ54ALS74A/BCAJC | SNJ54ALS74A/BCAJC TI SMD or Through Hole | SNJ54ALS74A/BCAJC.pdf | |
![]() | STD31C | STD31C ST SMD or Through Hole | STD31C.pdf | |
![]() | M54HC04D | M54HC04D STM CDIP | M54HC04D.pdf | |
![]() | QG88CPMP QJ18ES | QG88CPMP QJ18ES TNTEL BGA | QG88CPMP QJ18ES.pdf | |
![]() | I7210i | I7210i INTERSIL S0P | I7210i.pdf |