창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246707823 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.082µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222246707823 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246707823 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246707823 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RPER71H153K2P1A03B | 0.015µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.098" W(5.00mm x 2.50mm) | RPER71H153K2P1A03B.pdf | |
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![]() | IDT7005S35FGI | IDT7005S35FGI IDT SMD or Through Hole | IDT7005S35FGI.pdf | |
![]() | C9013G | C9013G KEC TO-92 | C9013G.pdf | |
![]() | B32232A1104K000 | B32232A1104K000 epcos Film--101 | B32232A1104K000.pdf | |
![]() | RM12FTN3R30 | RM12FTN3R30 TA-I SMD or Through Hole | RM12FTN3R30.pdf | |
![]() | EE1580CM-2.5 | EE1580CM-2.5 ORIGINAL TO-263 | EE1580CM-2.5.pdf | |
![]() | MAX6359SYPA | MAX6359SYPA MAX DIP-8 | MAX6359SYPA.pdf | |
![]() | MP2259 MP2259DJ | MP2259 MP2259DJ MPS SMD or Through Hole | MP2259 MP2259DJ.pdf | |
![]() | PRTR5V0U4D 4D | PRTR5V0U4D 4D NXP SOT23 | PRTR5V0U4D 4D.pdf | |
![]() | TRJC105M016RRJ | TRJC105M016RRJ AVX SMD or Through Hole | TRJC105M016RRJ.pdf |