창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246706824 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.82µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.217" W(12.50mm x 5.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,100 | |
| 다른 이름 | 222246706824 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246706824 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246706824 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 4309R-101-682LF | RES ARRAY 8 RES 6.8K OHM 9SIP | 4309R-101-682LF.pdf | |
![]() | 448R950 | 448R950 ADI SO-8 | 448R950.pdf | |
![]() | SP3223EA | SP3223EA SIPEX SSOP | SP3223EA.pdf | |
![]() | 155U05002D | 155U05002D SILCOM QFN | 155U05002D.pdf | |
![]() | LE58QL021VC.CBCB | LE58QL021VC.CBCB LEGERITY QFP | LE58QL021VC.CBCB.pdf | |
![]() | MA3700 | MA3700 ma SOP | MA3700.pdf | |
![]() | MX25L512OI-12G | MX25L512OI-12G MXIC TSSOP8 | MX25L512OI-12G.pdf | |
![]() | ty3-g1s | ty3-g1s hel SMD or Through Hole | ty3-g1s.pdf | |
![]() | CAT5110TBI-10-T | CAT5110TBI-10-T CatalystSemicondu SMD or Through Hole | CAT5110TBI-10-T.pdf | |
![]() | UPC2726T-T1B | UPC2726T-T1B NEC SOT-23-6 | UPC2726T-T1B.pdf | |
![]() | LA1365 | LA1365 SANYO DIP-14 | LA1365.pdf | |
![]() | IN1937A | IN1937A INCOME SOT23-5 | IN1937A.pdf |