창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC246706563 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKT467 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 100V | |
| 유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.158" W(12.50mm x 4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.630"(16.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 222246706563 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC246706563 | |
| 관련 링크 | BFC2467, BFC246706563 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 4116R-1-502LF | RES ARRAY 8 RES 5K OHM 16DIP | 4116R-1-502LF.pdf | |
![]() | IDT76BDLS12500INA | IDT76BDLS12500INA IDT SMD or Through Hole | IDT76BDLS12500INA.pdf | |
![]() | MC68030RC16B | MC68030RC16B NEC DIP40 | MC68030RC16B.pdf | |
![]() | PT4305 | PT4305 ORIGINAL MSOP-10 QFN-10 SOP-14 | PT4305.pdf | |
![]() | UMA1-N-TR | UMA1-N-TR ROHM SOT-353 | UMA1-N-TR.pdf | |
![]() | TCD41A1DN0 | TCD41A1DN0 ST BGA | TCD41A1DN0.pdf | |
![]() | AN87C196CA | AN87C196CA INTEL PLCC-68 | AN87C196CA.pdf | |
![]() | TZMB5V1GS08 | TZMB5V1GS08 vishay SMD or Through Hole | TZMB5V1GS08.pdf | |
![]() | EL2006AG-883C | EL2006AG-883C ORIGINAL SMD or Through Hole | EL2006AG-883C.pdf | |
![]() | TE28F002BVB | TE28F002BVB INTEL TSOP40 | TE28F002BVB.pdf | |
![]() | AM27S33/BVR | AM27S33/BVR AMD CDIP18 | AM27S33/BVR.pdf | |
![]() | QS54FCT153ATSO | QS54FCT153ATSO QualitySemiconduc SMD or Through Hole | QS54FCT153ATSO.pdf |