창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC246705824 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT467 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.82µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.217" W(12.50mm x 5.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.610"(15.50mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 1,500 | |
다른 이름 | 222246705824 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC246705824 | |
관련 링크 | BFC2467, BFC246705824 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CK45-R3AD271K-NR | 270pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | CK45-R3AD271K-NR.pdf | |
![]() | 170M5140 | FUSE SQ 315A 1.3KVAC RECTANGULAR | 170M5140.pdf | |
![]() | MC26LS33AC | MC26LS33AC TI SMD or Through Hole | MC26LS33AC.pdf | |
![]() | VCA2411AX | VCA2411AX CVA DIP | VCA2411AX.pdf | |
![]() | STA326 VJ | STA326 VJ ST HSSOP36 | STA326 VJ.pdf | |
![]() | ZC98012CFN | ZC98012CFN MOT PLCC44 | ZC98012CFN.pdf | |
![]() | AE1117-5 | AE1117-5 ORIGINAL SOP-223 | AE1117-5.pdf | |
![]() | AM29DL323GB70EIT | AM29DL323GB70EIT AMD TSOP | AM29DL323GB70EIT.pdf | |
![]() | EC36-100 | EC36-100 WD SMD or Through Hole | EC36-100.pdf | |
![]() | NJM79M12DL1ATE1 | NJM79M12DL1ATE1 JRC SMD or Through Hole | NJM79M12DL1ATE1.pdf | |
![]() | UPD72061C-12 | UPD72061C-12 NEC DIP | UPD72061C-12.pdf | |
![]() | T820128004DH | T820128004DH POWEREX TO-200AC | T820128004DH.pdf |