창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC246705274 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKT467-469 (BFC2467-469) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKT467 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.27µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 100V | |
유전체 소재 | 폴리에스테르, 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.492" L x 0.165" W(12.50mm x 4.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.559"(14.20mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
응용 제품 | 범용 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 222246705274 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC246705274 | |
관련 링크 | BFC2467, BFC246705274 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CD6270C | CD6270C MICROSEMI SMD | CD6270C.pdf | |
![]() | QMV233AQ1 | QMV233AQ1 NORTEL SMD or Through Hole | QMV233AQ1.pdf | |
![]() | 32HF164-70-4C-TBK | 32HF164-70-4C-TBK SST BGA | 32HF164-70-4C-TBK.pdf | |
![]() | L91-00325P10 | L91-00325P10 Microsoft SMD or Through Hole | L91-00325P10.pdf | |
![]() | HX1062NL | HX1062NL PULSE SMD or Through Hole | HX1062NL.pdf | |
![]() | BC807S | BC807S FORWARD SOT-23 | BC807S.pdf | |
![]() | 52003 | 52003 KEC DIPSOP | 52003.pdf | |
![]() | FQP6N90C(SG) | FQP6N90C(SG) FAICHILD SMD or Through Hole | FQP6N90C(SG).pdf | |
![]() | GC3011-PQ | GC3011-PQ TexasInstruments TQFP(100 | GC3011-PQ.pdf | |
![]() | PCI51BGJG | PCI51BGJG TI BGA | PCI51BGJG.pdf | |
![]() | ZPD33-SB00018 | ZPD33-SB00018 VISHAY SMD or Through Hole | ZPD33-SB00018.pdf | |
![]() | 29LV800ABTI-70G | 29LV800ABTI-70G ORIGINAL TSSOP | 29LV800ABTI-70G.pdf |