창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC242045602 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP416-420 (BFC2416-420) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP420 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 5600pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전압 - AC | 160V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 2222 420 45602 222242045602 BC2270 BFC2 42045602 BFC2 420 45602 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC242045602 | |
| 관련 링크 | BFC2420, BFC242045602 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GL300F35IET | 30MHz ±30ppm 수정 20pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL300F35IET.pdf | |
![]() | HD614043SB87 | HD614043SB87 HIT DIP | HD614043SB87.pdf | |
![]() | DS1225Y-100IN | DS1225Y-100IN DALLAS DIP-28 | DS1225Y-100IN.pdf | |
![]() | L-05C3N3SV4S | L-05C3N3SV4S JOHANSON SMD or Through Hole | L-05C3N3SV4S.pdf | |
![]() | DS26LS32ME/883 | DS26LS32ME/883 NS LCC | DS26LS32ME/883.pdf | |
![]() | CM1-0391300 | CM1-0391300 SHARLIGHT DIP | CM1-0391300.pdf | |
![]() | XC9572XL-107QG100C0962 | XC9572XL-107QG100C0962 XILINX SOP | XC9572XL-107QG100C0962.pdf | |
![]() | 1210-824Z | 1210-824Z SAMSUNG SMD | 1210-824Z.pdf | |
![]() | IRF3808. | IRF3808. IR TO-220 | IRF3808..pdf | |
![]() | NL10276BC20-08 | NL10276BC20-08 NEC SMD or Through Hole | NL10276BC20-08.pdf | |
![]() | SI9148BY-T1 | SI9148BY-T1 SILICONIX SOP-16 | SI9148BY-T1.pdf |