창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC242002003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP416-420 (BFC2416-420) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP420 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | - | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 222242002003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC242002003 | |
| 관련 링크 | BFC2420, BFC242002003 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FMG7G100US60 | FMG7G100US60 FAIRCHIL SMD or Through Hole | FMG7G100US60.pdf | |
![]() | Z02W9.1V-X-RTK TEL:82766440 | Z02W9.1V-X-RTK TEL:82766440 KEC SOT-23 | Z02W9.1V-X-RTK TEL:82766440.pdf | |
![]() | 1N6392JANTXV | 1N6392JANTXV MSC SMD or Through Hole | 1N6392JANTXV.pdf | |
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![]() | BUK7908-40AIE | BUK7908-40AIE NXPSEMICONDUCTORS NA | BUK7908-40AIE.pdf | |
![]() | N710020FDC000 | N710020FDC000 PHI SOP | N710020FDC000.pdf | |
![]() | TL062MN | TL062MN ST DIP | TL062MN.pdf | |
![]() | PB01AP. | PB01AP. MIT DIP5 | PB01AP..pdf | |
![]() | KMKJS000YM-A309 | KMKJS000YM-A309 SAMSUNG FBGA | KMKJS000YM-A309.pdf | |
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![]() | UPD703033BYGF-M35- | UPD703033BYGF-M35- NEC QFP | UPD703033BYGF-M35-.pdf |