창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC241943302 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP416-420 (BFC2416-420) Series Datasheet | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP419 | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±2% | |
정격 전압 - AC | 125V | |
정격 전압 - DC | 400V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 3,000 | |
다른 이름 | 2222 419 43302 222241943302 BC2201 BFC2 41943302 BFC2 419 43302 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC241943302 | |
관련 링크 | BFC2419, BFC241943302 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0402D1R3CXXAJ | 1.3pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R3CXXAJ.pdf | |
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![]() | CMF65200R00BEBF | RES 200 OHM 1.5W 0.1% AXIAL | CMF65200R00BEBF.pdf | |
![]() | MB86838PBT2-G | MB86838PBT2-G FUJI BGA | MB86838PBT2-G.pdf | |
![]() | N30L286-12/S | N30L286-12/S AMD PLCC | N30L286-12/S.pdf | |
![]() | BLV1819-30 | BLV1819-30 PHILIPS NI- | BLV1819-30.pdf | |
![]() | S1750C-15.3600(T) | S1750C-15.3600(T) SARONIX ORIGINAL | S1750C-15.3600(T).pdf | |
![]() | FX2-60P-1.27SV | FX2-60P-1.27SV HRS SMD or Through Hole | FX2-60P-1.27SV.pdf | |
![]() | NL453232T-101J-PF 101-4532 PB-FREE | NL453232T-101J-PF 101-4532 PB-FREE TDK SMD or Through Hole | NL453232T-101J-PF 101-4532 PB-FREE.pdf | |
![]() | HPA00208DAPR | HPA00208DAPR TI SMD or Through Hole | HPA00208DAPR.pdf | |
![]() | HS50-0.22F | HS50-0.22F ARCOL SMD or Through Hole | HS50-0.22F.pdf |