창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC241942003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP416-420 (BFC2416-420) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP419 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.02µF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 2222 419 42003 222241942003 BC2192 BFC2 41942003 BFC2 419 42003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC241942003 | |
| 관련 링크 | BFC2419, BFC241942003 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 445A22B24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A22B24M00000.pdf | |
![]() | MP6-3E-4LL-4NN-00 | MP CONFIGURABLE POWER SUPPLY | MP6-3E-4LL-4NN-00.pdf | |
![]() | MLG0402P1N6BT000 | 1.6nH Unshielded Multilayer Inductor 220mA 600 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MLG0402P1N6BT000.pdf | |
![]() | AD7541JN.KN.LN | AD7541JN.KN.LN HARRIS DIP | AD7541JN.KN.LN.pdf | |
![]() | MK2744-10S | MK2744-10S MICROCLO SOP16 | MK2744-10S .pdf | |
![]() | NLAS3158 | NLAS3158 OnSemi TDFN-12 | NLAS3158.pdf | |
![]() | BZ-HB336D-AA-TRB | BZ-HB336D-AA-TRB ORIGINAL SMD or Through Hole | BZ-HB336D-AA-TRB.pdf | |
![]() | ESM2025DV | ESM2025DV ST SMD or Through Hole | ESM2025DV.pdf | |
![]() | ADC803TM | ADC803TM BB DIP | ADC803TM.pdf | |
![]() | 3770002-1E | 3770002-1E LUCENT DIP18 | 3770002-1E.pdf | |
![]() | UCC5343D | UCC5343D UC SOP16 | UCC5343D.pdf | |
![]() | SLGSSTUB32866B | SLGSSTUB32866B ORIGINAL SMD or Through Hole | SLGSSTUB32866B.pdf |