창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC241913603 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP416-420 (BFC2416-420) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP419 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 0.036µF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.433"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 2222 419 13603 222241913603 BFC2 41913603 BFC2 419 13603 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC241913603 | |
| 관련 링크 | BFC2419, BFC241913603 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | 416F360X2ITR | 36MHz ±15ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X2ITR.pdf | |
|  | RL822-821K-RC | 820µH Unshielded Wirewound Inductor 180mA 2.7 Ohm Max Radial | RL822-821K-RC.pdf | |
|  | AQS221FN2SZ | Solid State Relay 4PST (4 Form A) 16-SOIC (0.173", 4.40mm Width) | AQS221FN2SZ.pdf | |
|  | 353PJLA160 | 353PJLA160 NI MODULE | 353PJLA160.pdf | |
|  | 293B33 | 293B33 ST SOP | 293B33.pdf | |
|  | 7B27070001 | 7B27070001 TXC SMD or Through Hole | 7B27070001.pdf | |
|  | SD553C38S50L | SD553C38S50L ORIGINAL SMD or Through Hole | SD553C38S50L.pdf | |
|  | AZ1584T | AZ1584T AZ T0-220 | AZ1584T.pdf | |
|  | HS-100T-A | HS-100T-A HSE AC-DC | HS-100T-A.pdf | |
|  | 2B774 | 2B774 BB SMD or Through Hole | 2B774.pdf | |
|  | M5223FP600C | M5223FP600C MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5223FP600C.pdf | |
|  | MN90427 | MN90427 MN SMD or Through Hole | MN90427.pdf |