창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC241911302 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP416-420 (BFC2416-420) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP419 | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1300pF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 400V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.138" W(7.20mm x 3.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 1,500 | |
| 다른 이름 | 2222 419 11302 222241911302 BFC2 41911302 BFC2 419 11302 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC241911302 | |
| 관련 링크 | BFC2419, BFC241911302 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ULD2E6R8MPD | 6.8µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 15000 Hrs @ 105°C | ULD2E6R8MPD.pdf | |
![]() | bcxd063 | bcxd063 CS SMD or Through Hole | bcxd063.pdf | |
![]() | 15016-512 | 15016-512 AMI QFP | 15016-512.pdf | |
![]() | HXGV0519 | HXGV0519 ST SOP8 | HXGV0519.pdf | |
![]() | PIC18C242-E/SP | PIC18C242-E/SP Microchi DIP | PIC18C242-E/SP.pdf | |
![]() | FUJ3ATP | FUJ3ATP ORIGIN SOD1808 | FUJ3ATP.pdf | |
![]() | D836TF6 | D836TF6 SAMSUNG SMD or Through Hole | D836TF6.pdf | |
![]() | QSC38KG301PK07 | QSC38KG301PK07 ORIGINAL SMD or Through Hole | QSC38KG301PK07.pdf | |
![]() | E01A65CA | E01A65CA EPSON QFP | E01A65CA.pdf | |
![]() | QG5000P S L9TP | QG5000P S L9TP INTEL SMD or Through Hole | QG5000P S L9TP.pdf | |
![]() | NL6448BC20-35C | NL6448BC20-35C NECDISPLAYS 6.5640x4801000nit | NL6448BC20-35C.pdf | |
![]() | XC61FN4012M | XC61FN4012M SOT3 SMD or Through Hole | XC61FN4012M.pdf |