창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC241909102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP416-420 (BFC2416-420) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP419 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | - | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.177" W(7.20mm x 4.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.354"(9.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222241909102 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC241909102 | |
| 관련 링크 | BFC2419, BFC241909102 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0324030.HXP | FUSE CERM 30A 250VAC 125VDC 3AB | 0324030.HXP.pdf | |
![]() | HC-49/U-S16000312ABJB | 16.000312MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -10°C ~ 60°C 스루홀 HC49/US | HC-49/U-S16000312ABJB.pdf | |
![]() | PG33072 | PG33072 N/A SOP20 | PG33072.pdf | |
![]() | STV02 | STV02 ORIGINAL SMD or Through Hole | STV02.pdf | |
![]() | 3P08F | 3P08F SAMSUNG SOP | 3P08F.pdf | |
![]() | STC90LE514RD+ | STC90LE514RD+ STC PDIP40LQFPPLCC | STC90LE514RD+.pdf | |
![]() | ESME6R3ELL153MMP1S | ESME6R3ELL153MMP1S Chemi-con NA | ESME6R3ELL153MMP1S.pdf | |
![]() | EAM104E | EAM104E ECE SMD or Through Hole | EAM104E.pdf | |
![]() | UPD6453CY-548 | UPD6453CY-548 NEC DIP | UPD6453CY-548.pdf | |
![]() | XC4085XLA-09BG352I | XC4085XLA-09BG352I XILINX BGA | XC4085XLA-09BG352I.pdf | |
![]() | GLI7071E-016-814 | GLI7071E-016-814 GENESYS TQFP-64 | GLI7071E-016-814.pdf | |
![]() | PMB6752 | PMB6752 infineon BGA | PMB6752.pdf |