창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC241907503 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP416-420 (BFC2416-420) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP419 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | - | |
허용 오차 | - | |
정격 전압 - AC | - | |
정격 전압 - DC | - | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.197" W(17.50mm x 5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.430"(11.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 1,100 | |
다른 이름 | 222241907503 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC241907503 | |
관련 링크 | BFC2419, BFC241907503 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D101GLAAJ | 100pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D101GLAAJ.pdf | |
![]() | SM05B-PASS-TBT(LF)(SN) | SM05B-PASS-TBT(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | SM05B-PASS-TBT(LF)(SN).pdf | |
![]() | E3S-R32 | E3S-R32 OMRON-IA SMD or Through Hole | E3S-R32.pdf | |
![]() | 450VXG100M22X30 | 450VXG100M22X30 Rubycon DIP-2 | 450VXG100M22X30.pdf | |
![]() | HT7050-1/TO-92 | HT7050-1/TO-92 HT SMD or Through Hole | HT7050-1/TO-92.pdf | |
![]() | LFCC | LFCC LINEAR SMD or Through Hole | LFCC.pdf | |
![]() | TMS6789-20N | TMS6789-20N TI SMD or Through Hole | TMS6789-20N.pdf | |
![]() | MSM3950AS | MSM3950AS OKI CDIP | MSM3950AS.pdf | |
![]() | 05000-032G | 05000-032G SANDISK BGA | 05000-032G.pdf | |
![]() | PS21546 | PS21546 MIT DIP | PS21546.pdf | |
![]() | NB7N018MMNG | NB7N018MMNG ORIGINAL SMD or Through Hole | NB7N018MMNG.pdf | |
![]() | 7000-40351-2340600 | 7000-40351-2340600 MURR SMD or Through Hole | 7000-40351-2340600.pdf |