창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC241873604 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP416-420 (BFC2416-420) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP418 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 0.36µF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전압 - AC | 25V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.276" W(17.50mm x 7.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.531"(13.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 2222 418 73604 222241873604 BC2169 BFC2 41873604 BFC2 418 73604 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC241873604 | |
| 관련 링크 | BFC2418, BFC241873604 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| LGN2C821MELB25 | 820µF 160V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGN2C821MELB25.pdf | ||
![]() | ERJ-6GEYJ560V | RES SMD 56 OHM 5% 1/8W 0805 | ERJ-6GEYJ560V.pdf | |
![]() | TNPU1206130RBZEN00 | RES SMD 130 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU1206130RBZEN00.pdf | |
![]() | PLT0603Z8871LBTS | RES SMD 8.87K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z8871LBTS.pdf | |
![]() | CTCRC0805JR-074RJ | CTCRC0805JR-074RJ PHYCOMP SMD or Through Hole | CTCRC0805JR-074RJ.pdf | |
![]() | BA2M-DDT | BA2M-DDT SUNX DIP | BA2M-DDT.pdf | |
![]() | TMM312AP-1 | TMM312AP-1 TOSHIBA DIP | TMM312AP-1.pdf | |
![]() | RK73H2BTTD1021F | RK73H2BTTD1021F koa SMD or Through Hole | RK73H2BTTD1021F.pdf | |
![]() | TPS75003RHLT/R | TPS75003RHLT/R TI SMD or Through Hole | TPS75003RHLT/R.pdf | |
![]() | BCM344QKTE | BCM344QKTE BROADCOM QFP | BCM344QKTE.pdf | |
![]() | FDD5612-FAIRCHILD | FDD5612-FAIRCHILD ORIGINAL SMD or Through Hole | FDD5612-FAIRCHILD.pdf | |
![]() | HWD3232 | HWD3232 ORIGINAL DIPSOP-16 | HWD3232.pdf |