창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC241866804 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP416-420 (BFC2416-420) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP418 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | - | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.197" W(12.50mm x 5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.430"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 222241866804 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC241866804 | |
| 관련 링크 | BFC2418, BFC241866804 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 0805PC123KAT1A | 0.012µF 250V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805PC123KAT1A.pdf | |
![]() | 62O471KRDSL | 470pF 400VAC 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | 62O471KRDSL.pdf | |
![]() | 416F32035ADT | 32MHz ±30ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32035ADT.pdf | |
![]() | DM200-01-3-9590-0-LC | MOD LASER DWDM 8X50GHZ 200KM | DM200-01-3-9590-0-LC.pdf | |
![]() | RP73D1J4K75BTG | RES SMD 4.75KOHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J4K75BTG.pdf | |
![]() | RCP2512W13R0JTP | RES SMD 13 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W13R0JTP.pdf | |
![]() | 03C10 | 03C10 Sil DO-214AC | 03C10.pdf | |
![]() | S1T8507C01-S0B0 | S1T8507C01-S0B0 SAMSUNG SOP-20 | S1T8507C01-S0B0.pdf | |
![]() | TMS4416-25HL | TMS4416-25HL Ti DIP | TMS4416-25HL.pdf | |
![]() | 2N2398 | 2N2398 ORIGINAL CAN | 2N2398.pdf | |
![]() | HIA18524 | HIA18524 HARRIS SMD or Through Hole | HIA18524.pdf |