창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC241865104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP416-420 (BFC2416-420) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP418 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | - | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.649"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222241865104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC241865104 | |
| 관련 링크 | BFC2418, BFC241865104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
|  | LT6200CS6-5#TRMPBF | LT6200CS6-5#TRMPBF LT SMD or Through Hole | LT6200CS6-5#TRMPBF.pdf | |
|  | APD2220 | APD2220 skyworks SMD or Through Hole | APD2220.pdf | |
|  | 556879-3 | 556879-3 TECONNECTIVITY AMPINNERGY3Positio | 556879-3.pdf | |
|  | TLP665J(S | TLP665J(S TOSHIBA STOCK | TLP665J(S.pdf | |
|  | TCO-999E1 | TCO-999E1 TOYOCOM SMD | TCO-999E1.pdf | |
|  | BTR1B2N | BTR1B2N SAMSUNG BGA | BTR1B2N.pdf | |
|  | M80011A | M80011A MITSUBIS DIP8 | M80011A.pdf | |
|  | BH9521BKS2 | BH9521BKS2 ROHM TQFP-52 | BH9521BKS2.pdf | |
|  | LX-P20-5WSA | LX-P20-5WSA ORIGINAL SMD or Through Hole | LX-P20-5WSA.pdf | |
|  | SG-8002C1.544MHZ | SG-8002C1.544MHZ EPSON 5 7 | SG-8002C1.544MHZ.pdf | |
|  | RGDU2M5E75ohnsJ | RGDU2M5E75ohnsJ NOBLE SMD or Through Hole | RGDU2M5E75ohnsJ.pdf | |
|  | C447U-4218 | C447U-4218 TOSHIBA QFP | C447U-4218.pdf |