창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC241815604 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP416-420 (BFC2416-420) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP418 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.56µF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전압 - AC | 25V | |
| 정격 전압 - DC | 250V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.394" W(17.50mm x 10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | 2222 418 15604 222241815604 BFC2 41815604 BFC2 418 15604 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC241815604 | |
| 관련 링크 | BFC2418, BFC241815604 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT2010DKE073K57L | RES SMD 3.57K OHM 0.5% 1/2W 2010 | RT2010DKE073K57L.pdf | |
![]() | RCP1206B18R0JET | RES SMD 18 OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B18R0JET.pdf | |
![]() | MAX4163ESA | MAX4163ESA Cypress LQP-64P | MAX4163ESA.pdf | |
![]() | 205-102 R | 205-102 R ORIGINAL NEW | 205-102 R.pdf | |
![]() | 6834CLTT | 6834CLTT INTERSIL QFN32 | 6834CLTT.pdf | |
![]() | 24LC32B/SN | 24LC32B/SN MICROCHI SOP | 24LC32B/SN.pdf | |
![]() | BULT3N4 | BULT3N4 ST TO126 | BULT3N4.pdf | |
![]() | PT9926 | PT9926 ORIGINAL SMD or Through Hole | PT9926.pdf | |
![]() | 10USC56000M30X45 | 10USC56000M30X45 RUBYCON DIP | 10USC56000M30X45.pdf | |
![]() | 64y10r | 64y10r vis SMD or Through Hole | 64y10r.pdf | |
![]() | TDA18254HN/C1,557 | TDA18254HN/C1,557 NXP SOT619 | TDA18254HN/C1,557.pdf | |
![]() | PEB20550H V1.2 | PEB20550H V1.2 SIEMENS QFP | PEB20550H V1.2.pdf |