창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC241733003 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP416-420 (BFC2416-420) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP417 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | - | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.492" L x 0.236" W(12.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.470"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 222241733003 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC241733003 | |
| 관련 링크 | BFC2417, BFC241733003 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 403I35L40M00000 | 40MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 403I35L40M00000.pdf | |
![]() | ESR03EZPF5101 | RES SMD 5.1K OHM 1% 1/4W 0603 | ESR03EZPF5101.pdf | |
![]() | CMF50154K00FKRE | RES 154K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF50154K00FKRE.pdf | |
![]() | 736441017 | 736441017 MOLEX SMD or Through Hole | 736441017.pdf | |
![]() | L9122D | L9122D ST SMD | L9122D.pdf | |
![]() | 2765 (L66417-6) | 2765 (L66417-6) VTECH TSSOP-28 | 2765 (L66417-6).pdf | |
![]() | C2316-Y | C2316-Y FAIRCHILD TO-92 | C2316-Y.pdf | |
![]() | 162260 | 162260 ORIGINAL TSSOP56 | 162260.pdf | |
![]() | HS1-26C32-Q | HS1-26C32-Q Intersil SMD or Through Hole | HS1-26C32-Q.pdf | |
![]() | 407972207 | 407972207 FCI SMD or Through Hole | 407972207.pdf | |
![]() | TS190EP | TS190EP IXYS SMD or Through Hole | TS190EP.pdf | |
![]() | MF55SS-3011F-A5 | MF55SS-3011F-A5 ASJ SMD or Through Hole | MF55SS-3011F-A5.pdf |