창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC241713304 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MKP416-420 (BFC2416-420) Series Datasheet | |
PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MKP417 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±2% | |
정격 전압 - AC | 63V | |
정격 전압 - DC | 160V | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 방사 | |
크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
종단 | PC 핀 | |
리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
특징 | - | |
표준 포장 | 900 | |
다른 이름 | 2222 417 13304 222241713304 BFC2 41713304 BFC2 417 13304 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC241713304 | |
관련 링크 | BFC2417, BFC241713304 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CL21B224KBFNNNE | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21B224KBFNNNE.pdf | |
![]() | 0259.750T | FUSE BRD MNT 750MA 125VAC/VDC | 0259.750T.pdf | |
![]() | ERJ-1TNF2673U | RES SMD 267K OHM 1% 1W 2512 | ERJ-1TNF2673U.pdf | |
![]() | DS1302DIP | DS1302DIP DSALL DIP8 | DS1302DIP.pdf | |
![]() | AP431W-7-F | AP431W-7-F ANACHIP/DIODES SOT-23 | AP431W-7-F.pdf | |
![]() | 25X80VIAZ | 25X80VIAZ WINBOND SMD or Through Hole | 25X80VIAZ.pdf | |
![]() | FCT2374A | FCT2374A TI SOP20-7.2 | FCT2374A.pdf | |
![]() | SM14M1TK6 | SM14M1TK6 TRIMTRIO SMD or Through Hole | SM14M1TK6.pdf | |
![]() | W25P243AF-4B | W25P243AF-4B WINBOND QFP | W25P243AF-4B.pdf | |
![]() | PIC12F508-I/SO | PIC12F508-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC12F508-I/SO.pdf | |
![]() | BD33623 | BD33623 ORIGINAL SMD or Through Hole | BD33623.pdf | |
![]() | BQ2003SG4 | BQ2003SG4 TexasInstruments SOIC-16 | BQ2003SG4.pdf |