창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC241713004 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP416-420 (BFC2416-420) Series Datasheet | |
| PCN 설계/사양 | MKT,BFC Series04/Jun/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP417 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.3µF | |
| 허용 오차 | ±2% | |
| 정격 전압 - AC | 63V | |
| 정격 전압 - DC | 160V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.689" L x 0.236" W(17.50mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.591"(15.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | - | |
| 표준 포장 | 900 | |
| 다른 이름 | 2222 417 13004 222241713004 BFC2 41713004 BFC2 417 13004 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC241713004 | |
| 관련 링크 | BFC2417, BFC241713004 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3-15.000MHZ-B4Y-T | 15MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3-15.000MHZ-B4Y-T.pdf | |
![]() | AA0603FR-07430RL | RES SMD 430 OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07430RL.pdf | |
![]() | 0603/6.8UH | 0603/6.8UH JW SMD or Through Hole | 0603/6.8UH.pdf | |
![]() | SMBJ6.5A-KK | SMBJ6.5A-KK DIODES SMB | SMBJ6.5A-KK.pdf | |
![]() | BFS67 | BFS67 isc SOT-323 | BFS67.pdf | |
![]() | NAND512W3A2SE06 | NAND512W3A2SE06 ORIGINAL ST | NAND512W3A2SE06.pdf | |
![]() | EPM570T144C4 | EPM570T144C4 ALTERA SMD or Through Hole | EPM570T144C4.pdf | |
![]() | 4-175612-1 | 4-175612-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 4-175612-1.pdf | |
![]() | AMK125LAV13GM CPU | AMK125LAV13GM CPU INTEL BGA | AMK125LAV13GM CPU.pdf | |
![]() | CM79L05 | CM79L05 ORIGINAL SMD | CM79L05.pdf | |
![]() | Z58* | Z58* ORIGINAL SOT-23 | Z58*.pdf | |
![]() | TRV4-L-12V-Z-F | TRV4-L-12V-Z-F TIANBO SMD or Through Hole | TRV4-L-12V-Z-F.pdf |