창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC241631504 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP416-420 (BFC2416-420) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP416 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | - | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.430"(11.00mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 222241631504 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC241631504 | |
| 관련 링크 | BFC2416, BFC241631504 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 1N5224BRL | 1N5224BRL ON DO35 | 1N5224BRL.pdf | |
![]() | NCP502SN50T1G | NCP502SN50T1G ON SMD or Through Hole | NCP502SN50T1G.pdf | |
![]() | BZT52C6V8S WB | BZT52C6V8S WB KTG SOD-323 | BZT52C6V8S WB.pdf | |
![]() | APM7316KC | APM7316KC ANPEC SOP8 | APM7316KC.pdf | |
![]() | CY7C1019CV3 | CY7C1019CV3 CYPRESS SMD or Through Hole | CY7C1019CV3.pdf | |
![]() | KS923C2-TB16R | KS923C2-TB16R FUJI SMD or Through Hole | KS923C2-TB16R.pdf | |
![]() | SSM2220GS | SSM2220GS AD SOP8 | SSM2220GS.pdf | |
![]() | SL11R-IDE-B 1.22 | SL11R-IDE-B 1.22 CYPRESS TQFP-100 | SL11R-IDE-B 1.22.pdf | |
![]() | K1G/23 | K1G/23 DIOS SOT-23 | K1G/23.pdf | |
![]() | MCP1827S-3302AB | MCP1827S-3302AB Microchip TO-220 | MCP1827S-3302AB.pdf | |
![]() | XABT16244E | XABT16244E TI SSOP48 | XABT16244E.pdf |