창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC241601104 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MKP416-420 (BFC2416-420) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note Voltage Proof Test Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MKP416 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | - | |
| 허용 오차 | - | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.728"(18.50mm) | |
| 종단 | PC 핀 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 응용 제품 | 고주파, 스위칭 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 222241601104 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC241601104 | |
| 관련 링크 | BFC2416, BFC241601104 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMR06F162GPDM | CMR MICA | CMR06F162GPDM.pdf | |
![]() | AT29LV512-12TC | AT29LV512-12TC ATMEL TSSOP | AT29LV512-12TC.pdf | |
![]() | L39-1419-05 | L39-1419-05 KENWOOD SMD or Through Hole | L39-1419-05.pdf | |
![]() | EM78M612ACM-J | EM78M612ACM-J ORIGINAL SMD or Through Hole | EM78M612ACM-J.pdf | |
![]() | GF6800 | GF6800 NVIDIA BGA | GF6800.pdf | |
![]() | SARK-S-124D | SARK-S-124D ORIGINAL SMD or Through Hole | SARK-S-124D.pdf | |
![]() | EL817L | EL817L EL DIP4 | EL817L.pdf | |
![]() | L2D1444 | L2D1444 LSI BGA | L2D1444.pdf | |
![]() | TC38C46EOE | TC38C46EOE TOSHIBA SOP16 | TC38C46EOE.pdf | |
![]() | 952906BGLFT | 952906BGLFT ICS TSSOP48 | 952906BGLFT.pdf | |
![]() | NJM2269 | NJM2269 JRC SMD or Through Hole | NJM2269.pdf | |
![]() | MMBT5343-G | MMBT5343-G Micro SOT-23 | MMBT5343-G.pdf |