창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238683564 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP386 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 0.56µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 425V | |
정격 전압 - DC | 1250V(1.25kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
크기/치수 | 1.732" L x 1.181" W(44.00mm x 30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.811"(46.00mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
응용 제품 | 스너버 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 30 | |
다른 이름 | 222238683564 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238683564 | |
관련 링크 | BFC2386, BFC238683564 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | BFC241717503 | 0.075µF Film Capacitor 63V 160V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.492" L x 0.158" W (12.50mm x 4.00mm) | BFC241717503.pdf | |
![]() | 04732.25MXL | FUSE BOARD MNT 2.25A 125VAC/VDC | 04732.25MXL.pdf | |
![]() | L647SX79 | L647SX79 INTEL BGA | L647SX79.pdf | |
![]() | AD10678BWS | AD10678BWS AnalogDevicesInc Module | AD10678BWS.pdf | |
![]() | LTC3642IMS8E#PBF/EM | LTC3642IMS8E#PBF/EM LT MSOP | LTC3642IMS8E#PBF/EM.pdf | |
![]() | 2SA1943-OQ | 2SA1943-OQ TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1943-OQ.pdf | |
![]() | cxa1917m | cxa1917m CXA sop | cxa1917m.pdf | |
![]() | CX7133-12P | CX7133-12P CONEXANT SMD or Through Hole | CX7133-12P.pdf | |
![]() | 0805-220P | 0805-220P ORIGINAL SMD or Through Hole | 0805-220P.pdf | |
![]() | 54HCT74 | 54HCT74 TI DIP | 54HCT74.pdf | |
![]() | VSC8248JH | VSC8248JH VITESSE SMD or Through Hole | VSC8248JH.pdf | |
![]() | DLP-TTL-232R-3V3-2MM | DLP-TTL-232R-3V3-2MM FTDI SMD or Through Hole | DLP-TTL-232R-3V3-2MM.pdf |