창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238683474 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP386 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 425V | |
정격 전압 - DC | 1250V(1.25kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
크기/치수 | 1.732" L x 1.181" W(44.00mm x 30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.811"(46.00mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
응용 제품 | 스너버 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 42 | |
다른 이름 | 222238683474 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238683474 | |
관련 링크 | BFC2386, BFC238683474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D3R3CLCAJ | 3.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D3R3CLCAJ.pdf | |
![]() | 3094R-394GS | 390µH Unshielded Inductor 39mA 32 Ohm Max 2-SMD | 3094R-394GS.pdf | |
![]() | 4820P-T01-101 | RES ARRAY 10 RES 100 OHM 20SOIC | 4820P-T01-101.pdf | |
![]() | M65863FP | M65863FP MIT QFP68 | M65863FP.pdf | |
![]() | STD90GK18 | STD90GK18 SIRECTIFIER MODULE | STD90GK18.pdf | |
![]() | KMG16VB681M10X16LL | KMG16VB681M10X16LL UMITEDCHEMI-CON DIP | KMG16VB681M10X16LL.pdf | |
![]() | TISP8201HDMR-S-SZ | TISP8201HDMR-S-SZ BOURNS SMD or Through Hole | TISP8201HDMR-S-SZ.pdf | |
![]() | 2SK1736AZ | 2SK1736AZ SANYO TO-92L | 2SK1736AZ.pdf | |
![]() | WJLXT908ALC.A4 | WJLXT908ALC.A4 CORTINA LQFP64 | WJLXT908ALC.A4.pdf | |
![]() | JS28F160C3TC-70 | JS28F160C3TC-70 INTEL SMD or Through Hole | JS28F160C3TC-70.pdf | |
![]() | BBFW2 | BBFW2 ORIGINAL SOT23-6 | BBFW2.pdf | |
![]() | LY1028 | LY1028 LY SOT23SOT89 | LY1028.pdf |