창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238682824 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP386 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 0.82µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 425V | |
정격 전압 - DC | 1250V(1.25kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
크기/치수 | 1.319" L x 0.866" W(33.50mm x 22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.201"(30.50mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
응용 제품 | 스너버 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 30 | |
다른 이름 | 222238682824 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238682824 | |
관련 링크 | BFC2386, BFC238682824 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
0034.5039 | FUSE GLASS 400MA 250VAC 5X20MM | 0034.5039.pdf | ||
HS200 500R F | RES CHAS MNT 500 OHM 1% 200W | HS200 500R F.pdf | ||
![]() | RT0805CRD07392KL | RES SMD 392K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD07392KL.pdf | |
![]() | RG1608P-8252-W-T5 | RES SMD 82.5K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-8252-W-T5.pdf | |
![]() | MSA2086TR1 | MSA2086TR1 AGI SMD | MSA2086TR1.pdf | |
![]() | PCX109VZFU200L | PCX109VZFU200L ATMEL SMD or Through Hole | PCX109VZFU200L.pdf | |
![]() | 160210001 | 160210001 Molex SMD or Through Hole | 160210001.pdf | |
![]() | MTV312MS64(LB500J V1.3) | MTV312MS64(LB500J V1.3) Myson IC MICOM | MTV312MS64(LB500J V1.3).pdf | |
![]() | BTW33-1400RU | BTW33-1400RU PHILIPS SMD or Through Hole | BTW33-1400RU.pdf | |
![]() | SN74CBQ3245DBRG4 | SN74CBQ3245DBRG4 TI SSOP-24 | SN74CBQ3245DBRG4.pdf | |
![]() | SAFEB1G88KA0F00R1S | SAFEB1G88KA0F00R1S ORIGINAL SMD or Through Hole | SAFEB1G88KA0F00R1S.pdf | |
![]() | MAX3243EUIT | MAX3243EUIT max INSTOCKPACK2500 | MAX3243EUIT.pdf |