창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238681824 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP386 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 0.82µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 425V | |
정격 전압 - DC | 1250V(1.25kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
크기/치수 | 1.319" L x 0.866" W(33.50mm x 22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.201"(30.50mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
응용 제품 | 스너버 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 36 | |
다른 이름 | 222238681824 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238681824 | |
관련 링크 | BFC2386, BFC238681824 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
BYV29B-300-E3/81 | DIODE GEN PURP 300V 8A TO263AB | BYV29B-300-E3/81.pdf | ||
IMC1812BN2R2J | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 380mA 700 mOhm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812BN2R2J.pdf | ||
2020-46J | 8.2µH Unshielded Toroidal Inductor 290mA 2.4 Ohm Max Radial | 2020-46J.pdf | ||
ERJ-S02J910X | RES SMD 91 OHM 5% 1/10W 0402 | ERJ-S02J910X.pdf | ||
RNCF0805BKE4K02 | RES SMD 4.02K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RNCF0805BKE4K02.pdf | ||
L7C185NC85 | L7C185NC85 LOGIC DIP28 | L7C185NC85.pdf | ||
PM25LV010=W25X10 | PM25LV010=W25X10 PMC SMD or Through Hole | PM25LV010=W25X10.pdf | ||
NE25T80-75QCP | NE25T80-75QCP EON DIP8 | NE25T80-75QCP.pdf | ||
RM24C64H04BR | RM24C64H04BR RAYDIUM SOP-8 | RM24C64H04BR.pdf | ||
856378 | 856378 TRIQUINT SMD or Through Hole | 856378.pdf | ||
IRF7329RTPBF | IRF7329RTPBF IR SOP-8 | IRF7329RTPBF.pdf | ||
10HF100 | 10HF100 ORIGINAL SMD or Through Hole | 10HF100.pdf |