창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238680184 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP386 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 0.18µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 425V | |
정격 전압 - DC | 1250V(1.25kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
크기/치수 | 1.732" L x 0.866" W(44.00mm x 22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.496"(38.00mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
응용 제품 | 스너버 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 56 | |
다른 이름 | 222238680184 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238680184 | |
관련 링크 | BFC2386, BFC238680184 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | T507027084AQ | SCR INV STUD 70A 200V TO-94 | T507027084AQ.pdf | |
![]() | CI100505-8N2J | 8.2nH Unshielded Multilayer Inductor 250mA 280 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | CI100505-8N2J.pdf | |
![]() | EC24-10UH | EC24-10UH WD SMD or Through Hole | EC24-10UH.pdf | |
![]() | RC-1512D | RC-1512D RECOM DIP | RC-1512D.pdf | |
![]() | APL5833-33E | APL5833-33E ST TO-92 | APL5833-33E.pdf | |
![]() | LD3985M12R. | LD3985M12R. ST SMD or Through Hole | LD3985M12R..pdf | |
![]() | W78E516DDG/DPG | W78E516DDG/DPG ORIGINAL MCU | W78E516DDG/DPG.pdf | |
![]() | VHF100505H15NJ | VHF100505H15NJ FH SMD | VHF100505H15NJ.pdf | |
![]() | DF106 | DF106 GI DIP | DF106.pdf | |
![]() | X9251UV24IZ | X9251UV24IZ Intersil TSSOP24 | X9251UV24IZ.pdf | |
![]() | T01T 70.7013 | T01T 70.7013 JUMO SMD or Through Hole | T01T 70.7013.pdf | |
![]() | LM2990-ADJ | LM2990-ADJ NATIONAL SOT-263 | LM2990-ADJ.pdf |