창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238661224 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP386 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.732" L x 0.866" W(44.00mm x 22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.496"(38.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 42 | |
| 다른 이름 | 222238661224 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238661224 | |
| 관련 링크 | BFC2386, BFC238661224 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CR0805-FX-4643ELF | RES SMD 464K OHM 1% 1/8W 0805 | CR0805-FX-4643ELF.pdf | |
![]() | CEA4735/TR | CEA4735/TR DUBILIER ORIGINAL | CEA4735/TR.pdf | |
![]() | LTC1650ACN | LTC1650ACN LT SMD or Through Hole | LTC1650ACN.pdf | |
![]() | 311138 | 311138 N/A NA | 311138.pdf | |
![]() | 400LSG2700M64*119 | 400LSG2700M64*119 RUBYCON DIP-2 | 400LSG2700M64*119.pdf | |
![]() | 74c903 | 74c903 NS DIP | 74c903.pdf | |
![]() | TSH-110-01-F-RA | TSH-110-01-F-RA SAMTEC ORIGINAL | TSH-110-01-F-RA.pdf | |
![]() | SP1004S1/2 | SP1004S1/2 SIPEX SMD8 | SP1004S1/2.pdf | |
![]() | SC22203440 | SC22203440 AI SMD or Through Hole | SC22203440.pdf | |
![]() | CE8808C33P | CE8808C33P CHIPOWER SOT89-3 | CE8808C33P.pdf | |
![]() | 8337-6009 | 8337-6009 M SMD or Through Hole | 8337-6009.pdf |