창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238660334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP386 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 700V | |
| 정격 전압 - DC | 2000V(2kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.732" L x 0.866" W(44.00mm x 22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.496"(38.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 다른 이름 | 222238660334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238660334 | |
| 관련 링크 | BFC2386, BFC238660334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CGA2B2X8R1H221M050BD | 220pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CGA2B2X8R1H221M050BD.pdf | |
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![]() | EXB-24V2R0JX | RES ARRAY 2 RES 2 OHM 0404 | EXB-24V2R0JX.pdf | |
![]() | NBPDLNS150PAUNV | Pressure Sensor 150 PSI (1034.21 kPa) Absolute Male - 0.13" (3.18mm) Tube 0 mV ~ 130 mV (5V) 4-DIP (0.453", 11.50mm), Top Port | NBPDLNS150PAUNV.pdf | |
![]() | TIS97(D74Z) | TIS97(D74Z) FAIRCHILD SMD or Through Hole | TIS97(D74Z).pdf | |
![]() | 2512 6.8R | 2512 6.8R ORIGINAL SMD or Through Hole | 2512 6.8R.pdf | |
![]() | ST72P311R9T6/LLI | ST72P311R9T6/LLI ST TQFP64 | ST72P311R9T6/LLI.pdf | |
![]() | 54S06DMQB | 54S06DMQB NSC CDIP | 54S06DMQB.pdf | |
![]() | UT163-T6 | UT163-T6 USBEST TQFP64 | UT163-T6.pdf | |
![]() | AD7854AD | AD7854AD ADI SMD or Through Hole | AD7854AD.pdf | |
![]() | 728LZF | 728LZF LT QFN | 728LZF.pdf | |
![]() | BA0930 | BA0930 BL SOP16 | BA0930.pdf |