창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238651474 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP386 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 550V | |
정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
크기/치수 | 1.732" L x 1.181" W(44.00mm x 30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.811"(46.00mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
응용 제품 | 스너버 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 30 | |
다른 이름 | 222238651474 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238651474 | |
관련 링크 | BFC2386, BFC238651474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | SUCS1R54805C | SUCS1R54805C COSEL SMD or Through Hole | SUCS1R54805C.pdf | |
![]() | SLQ-K02 | SLQ-K02 SYNERGY SMD or Through Hole | SLQ-K02.pdf | |
![]() | M28W640FC-T70N6 | M28W640FC-T70N6 ST TSSOP | M28W640FC-T70N6.pdf | |
![]() | AM9519ADCB | AM9519ADCB AMD DIP28 | AM9519ADCB.pdf | |
![]() | CC01302 | CC01302 NS SOP | CC01302.pdf | |
![]() | OMAPL138BGWTMEP | OMAPL138BGWTMEP TexasInstruments TI | OMAPL138BGWTMEP.pdf | |
![]() | DK-6R3D684 | DK-6R3D684 ELNA SMD or Through Hole | DK-6R3D684.pdf | |
![]() | YGT-039 | YGT-039 HITACHI BGA | YGT-039.pdf | |
![]() | RB2-0523S | RB2-0523S Lyson SMD or Through Hole | RB2-0523S.pdf | |
![]() | CXA1138 | CXA1138 SONY DIP | CXA1138.pdf | |
![]() | 12F-10DNW2NL | 12F-10DNW2NL YDS RJ45 | 12F-10DNW2NL.pdf | |
![]() | 12147054 | 12147054 Delphi SMD or Through Hole | 12147054.pdf |