창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238651474 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP386 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.47µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 550V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.732" L x 1.181" W(44.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.811"(46.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 다른 이름 | 222238651474 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238651474 | |
| 관련 링크 | BFC2386, BFC238651474 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CBC3225T100KRV | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 720mA 172.9 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | CBC3225T100KRV.pdf | |
![]() | CMF6026K700CERE | RES 26.7K OHM 1W .25% AXIAL | CMF6026K700CERE.pdf | |
![]() | H4475KBYA | RES 475K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H4475KBYA.pdf | |
![]() | BJ:RFC | BJ:RFC NAS RFC 23 | BJ:RFC.pdf | |
![]() | PMI1408A | PMI1408A PMI DIP | PMI1408A.pdf | |
![]() | RP1H | RP1H SANKEN DIP | RP1H.pdf | |
![]() | 215R9RBKA11F(R360) | 215R9RBKA11F(R360) ATI BGA | 215R9RBKA11F(R360).pdf | |
![]() | CDC208NSRG4 | CDC208NSRG4 TI SO20 | CDC208NSRG4.pdf | |
![]() | S0402MH | S0402MH ST TO-220 | S0402MH.pdf | |
![]() | H231HN01V0 | H231HN01V0 AUO SMD or Through Hole | H231HN01V0.pdf | |
![]() | MB74LS164PF-G-BND-TR | MB74LS164PF-G-BND-TR Fujitsu SOIC-14 | MB74LS164PF-G-BND-TR.pdf | |
![]() | LM108D/883 | LM108D/883 MX NULL | LM108D/883.pdf |