창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238650394 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP386 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 550V | |
| 정격 전압 - DC | 1600V(1.6kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.732" L x 1.181" W(44.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.811"(46.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 다른 이름 | 222238650394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238650394 | |
| 관련 링크 | BFC2386, BFC238650394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BZW04-44HE3/54 | TVS DIODE 43.6VWM DO204AL | BZW04-44HE3/54.pdf | |
![]() | Y16071R90000D9R | RES SMD 1.9 OHM 1/2W 2516 WIDE | Y16071R90000D9R.pdf | |
![]() | RFR6002(CD90-V4340-1CTR) | RFR6002(CD90-V4340-1CTR) QUALCOMM BGA | RFR6002(CD90-V4340-1CTR).pdf | |
![]() | LM4007G | LM4007G ST DO-213AA | LM4007G.pdf | |
![]() | MID2007F | MID2007F ORIGINAL HSOP-8 | MID2007F.pdf | |
![]() | UPCC1182H3 | UPCC1182H3 NEC SIL-7 | UPCC1182H3.pdf | |
![]() | BG1101W-TR | BG1101W-TR STANLEY SMD or Through Hole | BG1101W-TR.pdf | |
![]() | M6541 | M6541 SK ZIP | M6541.pdf | |
![]() | CY8C20224-12LK> | CY8C20224-12LK> CYP SMD or Through Hole | CY8C20224-12LK>.pdf | |
![]() | SPV-300 300WPFCSPV-300-12 | SPV-300 300WPFCSPV-300-12 ORIGINAL SMD or Through Hole | SPV-300 300WPFCSPV-300-12.pdf | |
![]() | N74F711 | N74F711 PHI SOP7.2 | N74F711.pdf | |
![]() | RD0J227M05011PA180 | RD0J227M05011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | RD0J227M05011PA180.pdf |