창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238643684 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP386 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 500V | |
| 정격 전압 - DC | 1400V(1.4kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.732" L x 1.181" W(44.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.811"(46.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 다른 이름 | 222238643684 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238643684 | |
| 관련 링크 | BFC2386, BFC238643684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | BBY5802WE6127XT | DIODE TUNING 10V 20MA SCD-80 | BBY5802WE6127XT.pdf | |
![]() | CRCW20108R25FKEF | RES SMD 8.25 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW20108R25FKEF.pdf | |
![]() | M34163P | M34163P MOT DIP | M34163P.pdf | |
![]() | MC14538BDWR | MC14538BDWR MOTOROLA SOP | MC14538BDWR.pdf | |
![]() | NE572D-T | NE572D-T PHILIPS SOP-16 | NE572D-T.pdf | |
![]() | EB-24AM25G02 | EB-24AM25G02 ORIGINAL 2.4UH | EB-24AM25G02.pdf | |
![]() | KA22900S1A0900X01-A0B0 | KA22900S1A0900X01-A0B0 MOT PDIP-8nbsp | KA22900S1A0900X01-A0B0.pdf | |
![]() | RTD2545LRH-GR | RTD2545LRH-GR REALTEK SMD or Through Hole | RTD2545LRH-GR.pdf | |
![]() | HCPL2601-Y | HCPL2601-Y HP DIP8 | HCPL2601-Y.pdf | |
![]() | LLK2D122MHSB | LLK2D122MHSB NICHICON DIP | LLK2D122MHSB.pdf | |
![]() | LM258AJ/883 | LM258AJ/883 NS DIP8 | LM258AJ/883.pdf |