창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238633684 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP386 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.68µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.319" L x 0.866" W(33.50mm x 22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.201"(30.50mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 42 | |
| 다른 이름 | 222238633684 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238633684 | |
| 관련 링크 | BFC2386, BFC238633684 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | SMB10J18A-M3/5B | TVS DIODE 18VWM 29.2VC DO-214AA | SMB10J18A-M3/5B.pdf | |
![]() | S07K275E2 | VARISTOR 430V 1.75KA DISC 7MM | S07K275E2.pdf | |
| AOD423 | MOSFET P-CH 30V 15A | AOD423.pdf | ||
![]() | RC1218FK-074R02L | RES SMD 4.02 OHM 1W 1812 WIDE | RC1218FK-074R02L.pdf | |
![]() | EM57P300P | EM57P300P EMC DIP | EM57P300P.pdf | |
![]() | QMV636BT5013TRS2 | QMV636BT5013TRS2 ST SMD or Through Hole | QMV636BT5013TRS2.pdf | |
![]() | BU3274K | BU3274K ROHM QFP | BU3274K.pdf | |
![]() | R141182000 | R141182000 RADIALL SMD or Through Hole | R141182000.pdf | |
![]() | 24LS16B | 24LS16B MIC SMD or Through Hole | 24LS16B.pdf | |
![]() | B66206B1110T1 | B66206B1110T1 TDK-EPC SMD or Through Hole | B66206B1110T1.pdf | |
![]() | Camera Dev Kit US | Camera Dev Kit US ORIGINAL module | Camera Dev Kit US.pdf |