창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238632125 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP386 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 1.2µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.319" L x 0.866" W(33.50mm x 22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.201"(30.50mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 다른 이름 | 222238632125 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238632125 | |
| 관련 링크 | BFC2386, BFC238632125 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001DI2-024.9231T | 24.9231MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001DI2-024.9231T.pdf | |
![]() | CRCW120624R3FKEA | RES SMD 24.3 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120624R3FKEA.pdf | |
![]() | RCWE120639L0JNEA | RES SMD 0.039 OHM 5% 1/2W 1206 | RCWE120639L0JNEA.pdf | |
![]() | NH0011H-MIL | NH0011H-MIL NS CAN | NH0011H-MIL.pdf | |
![]() | SBL4002F=MN15G0804AB | SBL4002F=MN15G0804AB PANASONIC QFP | SBL4002F=MN15G0804AB.pdf | |
![]() | 10YXF470M8x11.5 | 10YXF470M8x11.5 Rubycon DIP | 10YXF470M8x11.5.pdf | |
![]() | 3N70L12 | 3N70L12 Infineon TO-263 | 3N70L12.pdf | |
![]() | UPD27C8001D-12 | UPD27C8001D-12 NEC DIP | UPD27C8001D-12.pdf | |
![]() | PEB2466H 12V | PEB2466H 12V SIEMENS QFP | PEB2466H 12V.pdf | |
![]() | ADS8344EB/2K5J01 | ADS8344EB/2K5J01 TI SMD or Through Hole | ADS8344EB/2K5J01.pdf | |
![]() | JHH | JHH JHH SMD or Through Hole | JHH.pdf | |
![]() | LM3578ANNOPB | LM3578ANNOPB NSC 40TUBEDIP8 | LM3578ANNOPB.pdf |