창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238631334 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP386 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±5% | |
정격 전압 - AC | 350V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
크기/치수 | 1.319" L x 0.866" W(33.50mm x 22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.201"(30.50mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
응용 제품 | 스너버 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 56 | |
다른 이름 | 222238631334 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238631334 | |
관련 링크 | BFC2386, BFC238631334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | FA-238 25.0000MD50X-K0 | 25MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 25.0000MD50X-K0.pdf | |
![]() | RT0603BRC07100KL | RES SMD 100K OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07100KL.pdf | |
![]() | Y0007500R000Q0L | RES 500 OHM 0.6W 0.02% RADIAL | Y0007500R000Q0L.pdf | |
![]() | UPD78328GF(A)-457-3B | UPD78328GF(A)-457-3B NEC QFP64 | UPD78328GF(A)-457-3B.pdf | |
![]() | MAX1247BCEE-T | MAX1247BCEE-T MAXIM TSSOP | MAX1247BCEE-T.pdf | |
![]() | 35388 | 35388 CET SMD or Through Hole | 35388.pdf | |
![]() | R44-1001302 | R44-1001302 HARWIN SMD or Through Hole | R44-1001302.pdf | |
![]() | ADG1204VCPZ-500RL7 | ADG1204VCPZ-500RL7 ADI QFN | ADG1204VCPZ-500RL7.pdf | |
![]() | TMS320C6701GJC1671.9V | TMS320C6701GJC1671.9V TI SMD or Through Hole | TMS320C6701GJC1671.9V.pdf | |
![]() | 32.768/2.0480 | 32.768/2.0480 ORIGINAL SOP16 | 32.768/2.0480.pdf | |
![]() | SF25 DO-214AA | SF25 DO-214AA ORIGINAL SMD or Through Hole | SF25 DO-214AA.pdf | |
![]() | Z0109MA,412 | Z0109MA,412 NXP SMD or Through Hole | Z0109MA,412.pdf |