창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238631334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP386 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.319" L x 0.866" W(33.50mm x 22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.201"(30.50mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 56 | |
| 다른 이름 | 222238631334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238631334 | |
| 관련 링크 | BFC2386, BFC238631334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 93J820E | RES 820 OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J820E.pdf | |
![]() | SMAJ5.0A-SMAJ170A | SMAJ5.0A-SMAJ170A DIODES SMA | SMAJ5.0A-SMAJ170A.pdf | |
![]() | MX7224LCWN | MX7224LCWN MAX SOP18 | MX7224LCWN .pdf | |
![]() | M74ACT257DT | M74ACT257DT ST SO-16 | M74ACT257DT.pdf | |
![]() | SM55161-75HKCM | SM55161-75HKCM TI/ASI SOP64 | SM55161-75HKCM.pdf | |
![]() | HVD357-12KRF | HVD357-12KRF HITACHI O402 | HVD357-12KRF.pdf | |
![]() | DG221BDJE3 | DG221BDJE3 SIL/VIS DIP | DG221BDJE3.pdf | |
![]() | DSU0603C391JN | DSU0603C391JN DUBILIER SMD or Through Hole | DSU0603C391JN.pdf | |
![]() | COP881C-DFZ/N | COP881C-DFZ/N NS DIP | COP881C-DFZ/N.pdf | |
![]() | SIM900DSIM | SIM900DSIM SIM SMD or Through Hole | SIM900DSIM.pdf | |
![]() | MMA0202-50B0-13K0-1% | MMA0202-50B0-13K0-1% VISHAY SMD or Through Hole | MMA0202-50B0-13K0-1%.pdf | |
![]() | COP413L-PUQ/N | COP413L-PUQ/N NS DIP | COP413L-PUQ/N.pdf |