창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238631125 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP386 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 1.2µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.732" L x 1.181" W(44.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.811"(46.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 30 | |
| 다른 이름 | 222238631125 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238631125 | |
| 관련 링크 | BFC2386, BFC238631125 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | C3392-60.000 | 60MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 30mA Enable/Disable | C3392-60.000.pdf | |
![]() | BPC-817M-B | BPC-817M-B BRIGHTLED Call | BPC-817M-B.pdf | |
![]() | IS41LV16256-60K | IS41LV16256-60K ISSI SOJ40 | IS41LV16256-60K.pdf | |
![]() | BMA8854 | BMA8854 ORIGINAL SOP-28 | BMA8854.pdf | |
![]() | PD516 | PD516 HT DIP | PD516.pdf | |
![]() | CG695 | CG695 ORIGINAL SOP | CG695.pdf | |
![]() | 2-480416-2 | 2-480416-2 AMP HK11 | 2-480416-2.pdf | |
![]() | ML109H18-22 | ML109H18-22 ORIGINAL SMD or Through Hole | ML109H18-22.pdf | |
![]() | A26-30-10. A26-30-01 | A26-30-10. A26-30-01 ABB SMD or Through Hole | A26-30-10. A26-30-01.pdf | |
![]() | LE82E965 SL9R5 | LE82E965 SL9R5 INTEL BGA | LE82E965 SL9R5.pdf | |
![]() | MUR460G(CASE267) | MUR460G(CASE267) ON SMD or Through Hole | MUR460G(CASE267).pdf |