창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238630564 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP386 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 0.56µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 350V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
크기/치수 | 1.732" L x 1.181" W(44.00mm x 30.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.811"(46.00mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
응용 제품 | 스너버 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 42 | |
다른 이름 | 222238630564 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238630564 | |
관련 링크 | BFC2386, BFC238630564 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
CD10-E2GA152MYNS | 1500pF 250VAC 세라믹 커패시터 E 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | CD10-E2GA152MYNS.pdf | ||
RMCF0402FT20K0 | RES SMD 20K OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT20K0.pdf | ||
AT0402CRD078K87L | RES SMD 8.87K OHM 1/16W 0402 | AT0402CRD078K87L.pdf | ||
IDT72T1865L5BBI | IDT72T1865L5BBI IDT BGA | IDT72T1865L5BBI.pdf | ||
AP3039 | AP3039 BCD SMD or Through Hole | AP3039.pdf | ||
MH-BE-3H-H-A110 | MH-BE-3H-H-A110 ORIGINAL SMD or Through Hole | MH-BE-3H-H-A110.pdf | ||
BF168 | BF168 MOT CAN | BF168.pdf | ||
SNJ54ABT16245AWD (5962-9317501MXA) | SNJ54ABT16245AWD (5962-9317501MXA) TI CFP | SNJ54ABT16245AWD (5962-9317501MXA).pdf | ||
TC90A73UG-BR.DRY | TC90A73UG-BR.DRY TOS QFP44 | TC90A73UG-BR.DRY.pdf | ||
CE0401G95DCA101RB2 | CE0401G95DCA101RB2 ORIGINAL SMD or Through Hole | CE0401G95DCA101RB2.pdf | ||
HL080TN52-XY | HL080TN52-XY ORIGINAL SMD or Through Hole | HL080TN52-XY.pdf | ||
MM1462XNLE | MM1462XNLE MITSUMI SOT23-5 | MM1462XNLE.pdf |