창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238630394 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP386 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 350V | |
| 정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.732" L x 0.866" W(44.00mm x 22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.496"(38.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 56 | |
| 다른 이름 | 222238630394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238630394 | |
| 관련 링크 | BFC2386, BFC238630394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | FNM-7 | FUSE CARTRIDGE 5AG | FNM-7.pdf | |
![]() | STM811L | STM811L ST 4.63VPush-PullRST | STM811L.pdf | |
![]() | UP6261M8 | UP6261M8 UPI SOT23-8 | UP6261M8.pdf | |
![]() | P51XAG3OJBA | P51XAG3OJBA PHILIPS PLCC44 | P51XAG3OJBA.pdf | |
![]() | ADG1612BCPZ | ADG1612BCPZ AD SMD or Through Hole | ADG1612BCPZ.pdf | |
![]() | 79280504 | 79280504 BERG SMD or Through Hole | 79280504.pdf | |
![]() | STAC972 | STAC972 SIGMA QFP | STAC972.pdf | |
![]() | NLCV32T-6R8M- | NLCV32T-6R8M- TDK SMD or Through Hole | NLCV32T-6R8M-.pdf | |
![]() | ECUT1H080DCN | ECUT1H080DCN ORIGINAL SMD | ECUT1H080DCN.pdf | |
![]() | 74LS547NS | 74LS547NS MMI DIP | 74LS547NS.pdf | |
![]() | RK73H2ATTD11R0F | RK73H2ATTD11R0F KOA SMD or Through Hole | RK73H2ATTD11R0F.pdf |