창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BFC238630334 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 필름 커패시터 | |
제조업체 | Vishay BC Components | |
계열 | MMKP386 | |
포장 | 트레이 | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전압 - AC | 350V | |
정격 전압 - DC | 1000V(1kV) | |
유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 섀시 실장 | |
패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
크기/치수 | 1.732" L x 0.866" W(44.00mm x 22.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.496"(38.00mm) | |
종단 | 스크루 단자 | |
리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
응용 제품 | 스너버 | |
특징 | 긴 수명 | |
표준 포장 | 56 | |
다른 이름 | 222238630334 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BFC238630334 | |
관련 링크 | BFC2386, BFC238630334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | CRCW04021R43FKED | RES SMD 1.43 OHM 1% 1/16W 0402 | CRCW04021R43FKED.pdf | |
![]() | HHV-25JR-52-2M2 | RES 2.2M OHM 1/4W 5% AXIAL | HHV-25JR-52-2M2.pdf | |
![]() | F1P-6SSDE | F1P-6SSDE HYNIX BGA | F1P-6SSDE.pdf | |
![]() | CM53-67130 | CM53-67130 MHS SMD or Through Hole | CM53-67130.pdf | |
![]() | MAX9595CTM+T | MAX9595CTM+T MAXIM QFN | MAX9595CTM+T.pdf | |
![]() | NW189 | NW189 ORIGINAL BGA | NW189.pdf | |
![]() | B57550G1103H002 | B57550G1103H002 EPCOS DIP | B57550G1103H002.pdf | |
![]() | X810637-002 | X810637-002 MICROSOF BGA | X810637-002.pdf | |
![]() | ELF1010RR-681 -PF | ELF1010RR-681 -PF TDK SMD or Through Hole | ELF1010RR-681 -PF.pdf | |
![]() | KTN1117-GR | KTN1117-GR ORIGINAL TO-92 | KTN1117-GR.pdf | |
![]() | MAX3503EGP | MAX3503EGP MAXIM QFN | MAX3503EGP.pdf | |
![]() | 74F863N | 74F863N S DIP | 74F863N.pdf |