창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238623334 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP386 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.319" L x 0.866" W(33.50mm x 22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.201"(30.50mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 56 | |
| 다른 이름 | 222238623334 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238623334 | |
| 관련 링크 | BFC2386, BFC238623334 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 4232R-471K | 470nH Unshielded Wirewound Inductor 363mA 920 mOhm Max 2-SMD | 4232R-471K.pdf | |
![]() | CPF0201D90R9E1 | RES SMD 90.9 OHM 0.5% 1/32W 0201 | CPF0201D90R9E1.pdf | |
![]() | EKMQ500VSN822MQ45S | EKMQ500VSN822MQ45S NIPPONCHEMI-COM DIP | EKMQ500VSN822MQ45S.pdf | |
![]() | BD3910 | BD3910 ROHM SOP-8 | BD3910.pdf | |
![]() | IQP48090A015V-0A9 | IQP48090A015V-0A9 TDK NA | IQP48090A015V-0A9.pdf | |
![]() | 2010/ | 2010/ TI 8P | 2010/.pdf | |
![]() | K4F160412C-BC50 | K4F160412C-BC50 SAMSUNG SOJ | K4F160412C-BC50.pdf | |
![]() | BD235F | BD235F PHI TO-126F | BD235F.pdf | |
![]() | HPZ1608D470TF | HPZ1608D470TF SUNLORD SMD | HPZ1608D470TF.pdf | |
![]() | L323C99 | L323C99 Fairchild BGA-12 | L323C99.pdf | |
![]() | IDT7027L55PFSCD2909 | IDT7027L55PFSCD2909 ORIGINAL SMD or Through Hole | IDT7027L55PFSCD2909.pdf |