창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238622394 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP386 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 0.39µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.319" L x 0.866" W(33.50mm x 22.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.201"(30.50mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 56 | |
| 다른 이름 | 222238622394 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238622394 | |
| 관련 링크 | BFC2386, BFC238622394 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | MPC8572EPXARLB | MPC8572EPXARLB FREESCALE BGA | MPC8572EPXARLB.pdf | |
![]() | T350A334K050AS7301 | T350A334K050AS7301 KEMET SMD or Through Hole | T350A334K050AS7301.pdf | |
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![]() | SR860E | SR860E ORIGINAL SOT23-5 | SR860E.pdf | |
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![]() | 2SD965A-965A | 2SD965A-965A ORIGINAL SOT-89 | 2SD965A-965A.pdf | |
![]() | A22-02S | A22-02S Omron SMD or Through Hole | A22-02S.pdf | |
![]() | QS34X345Q3 | QS34X345Q3 IDT SSOP | QS34X345Q3.pdf | |
![]() | XPC8240RIUZ250E | XPC8240RIUZ250E MOTOROLA BGA | XPC8240RIUZ250E.pdf | |
![]() | PMEG1030EH115 | PMEG1030EH115 N/A SMD or Through Hole | PMEG1030EH115.pdf | |
![]() | BZX55C6V2ST | BZX55C6V2ST ST SMD or Through Hole | BZX55C6V2ST.pdf | |
![]() | CHB150-48S24 | CHB150-48S24 Cincon SMD or Through Hole | CHB150-48S24.pdf |