창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BFC238620475 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MMKP386 (BFC2386) Series Datasheet | |
| 애플리케이션 노트 | Soldering Guidelines Appl Note | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 필름 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay BC Components | |
| 계열 | MMKP386 | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 정격 전압 - AC | 220V | |
| 정격 전압 - DC | 630V | |
| 유전체 소재 | 폴리프로필렌(PP), 금속화 | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 6m옴 | |
| 작동 온도 | -50°C ~ 85°C | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | 직사각 박스 | |
| 크기/치수 | 1.732" L x 1.181" W(44.00mm x 30.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.811"(46.00mm) | |
| 종단 | 스크루 단자 | |
| 리드 간격 | 0.894"(22.70mm) | |
| 응용 제품 | 스너버 | |
| 특징 | 긴 수명 | |
| 표준 포장 | 36 | |
| 다른 이름 | 222238620475 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | BFC238620475 | |
| 관련 링크 | BFC2386, BFC238620475 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CRGV2512F5M49 | RES SMD 5.49M OHM 1% 1W 2512 | CRGV2512F5M49.pdf | |
![]() | MBA02040C1153FC100 | RES 115K OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C1153FC100.pdf | |
![]() | 350-10-111-00-006000 | 350-10-111-00-006000 CDE SMD or Through Hole | 350-10-111-00-006000.pdf | |
![]() | LT1790BCS6-1.25(BIS6-1.25) | LT1790BCS6-1.25(BIS6-1.25) LT SOT23 | LT1790BCS6-1.25(BIS6-1.25).pdf | |
![]() | LLM3225-821K | LLM3225-821K TOKO SMD or Through Hole | LLM3225-821K.pdf | |
![]() | XP-TGD-6W | XP-TGD-6W XP SMD or Through Hole | XP-TGD-6W.pdf | |
![]() | E13009H1 | E13009H1 FAI SMD or Through Hole | E13009H1.pdf | |
![]() | 0417+PB | 0417+PB TKAMTL MMSZ5V6T1 | 0417+PB.pdf | |
![]() | W25Q128BVEIM | W25Q128BVEIM ORIGINAL BGA | W25Q128BVEIM.pdf | |
![]() | BZV55-B5V6,135 | BZV55-B5V6,135 NXP SMD or Through Hole | BZV55-B5V6,135.pdf | |
![]() | KS9282 | KS9282 SEC QFP80 | KS9282.pdf |